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pg电子游戏优股研究院|华为布局半导体材料——山东天岳获得哈勃投资

发布日期:2024-05-10 08:17 浏览次数:

  pg电子游戏优股研究院|华为布局半导体材料——山东天岳获得哈勃投资8 月 26 日,华为旗下的哈勃投资有限公司投资参股了山东天岳先进材料科 技有限公司,持股 10%。相关分析认为,华为正是在为将来可以提供更优质的 5G 通信、物联网设备甚至是电动汽车产品做准备,才选择用投资的方式来进入到芯片生产的上游。

  碳化硅是继硅、砷化镓半导体之后最新发展起来的第三代半导体材料,是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍。目前,碳化硅等作为第三代半导体是功率半导体的一个投资重点方向。《中国制造 2025》中四次提到碳化硅为代表的第三代半导体,国家大基金也把碳化硅列为了重点投资方向之一。

  碳化硅是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料。碳化硅(SiC) 和氮化镓(GaN)、氮化铝(ALN)、氧化镓(Ga2O3)等,因为禁带宽度大于 2.2eV 统称为宽禁带半导体材料,在国内也称为第三代半导体材料。

  相比传统的硅材料,碳化硅的禁带宽度是硅的 3 倍;导热率为硅的 4-5 倍;击穿电压为硅的 8 倍;电子饱和漂移速率为硅的 2 倍。

  种种特性意味着碳化硅特别适于制造耐高温、耐高压,耐大电流的高频大功率的器件以及微波射频器件和光电器件等。

  从产业链角度看,碳化硅包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造等环节,但目前全球碳化硅市场基本被国外企业垄断。其中,尤以美国、欧洲、日本为大。美国(科锐 Cree)居于领导地位,占有全球 SiC 产量的 70%- 80%;欧洲拥有完整的 SiC 衬底、外延、器件以及应用产业链;日本则是设备和模块开发方面的绝对领先者。

  衬底方面:通常用 Lely 法制造,国际主流产品正从 4 英寸向 6 英寸过渡,且已经开发出 8 英寸导电型衬底产品,国内衬底以 4 英寸为主,质量相对薄弱,主要用于生产 10A 以下小电流产品,目前单晶生长缓慢且品质不够稳定是碳化硅价格高、市场推广慢的重要原因。

  外延方面:通常用 PECVD 法制造,目前国内部分公司已能提供 4、6 英寸碳化硅外延片,品质尚可,针对 1700V 及以下的器件用的外延片已比较成熟,但对于高质量厚外延的量产技术主要还是国外的Cree、昭和等少数企业具 备。

  根据 Yole 于 2018 年发布的《功率碳化硅(SiC)材料、器件和应用-2018 版》报告预测,到 2023 年 SiC 功率市场总值将超过 14 亿美元,2017 年至 2023 年的复合年增长率(CAGR)将达到 29%。其中,2020 年全球碳化硅应用市场规模将达到 5 亿美元,而到 2022 年市场规模将翻倍达到 10 亿美元。

  从终端应用层上来看在碳化硅材料在高铁、汽车电子、智能电网、光伏逆变、工业机电、数据中心、白色家电、消费电子、5G 通信、次世代显示等领域有着广泛的应用,市场潜力巨大。

  山东天岳公司成立于 2011 年 12 月, 是国家工信部主管下的中国宽禁带半 导体产业联盟理事长单位,是中国战略性新兴产业企业理事联盟副理事长单位。

  公司拥有 1 个国家级博士后科研工作站,2 个省级研发平台,拥有专利 70 余项,其中发明专利 20 余项。公司先后承担国家新材料研发与产业专项、国家 863 计划项目、国家重大科技成果转化专项等十余项国家、省、市科研及重点产业化项目。

  山东天岳自主开发了全新的高纯半绝缘衬底材料,目前量产产品以 4 英寸为主,此外其 4H 导电型碳化硅衬底材料产品主要有 2 英寸、3 英寸、4 英寸及 6 英寸。山东天岳还独立自主开发了 6 英寸 N 型碳化硅衬底材料pg电子游戏试玩平台网站

  哈勃科技投资有限公司成立于 2019 年 4 月 23 日,注册资本为 7 亿元人民币,由华为投资控股有限公司 100%控股,主要以创业投资业务为主。哈勃投资的董事长、法人代表均为白熠,白熠同时担任华为企业发展部总裁。

  企业发展部即为华为负责对外投资的部门,在华为是一个二级部门,团队规模数十人,华为所有的投资、并购均需通过该部门完成。哈勃投资目前共投资两家半导体相关公司,一个是从事第三代半导体材料碳化硅相关的山东天岳先进材料科技有限公司,另外一个则是从事电源管理芯片设计的杰华特微电子(杭州)有限公司pg电子游戏试玩平台网站

  华为很少做财务投资pg电子游戏试玩平台网站,对外的投资主要都是战略为主。碳化硅作为目前最 新并且商业前景最明朗的半导体材料,未来在 5G 的大功率元器件和微波射频芯 片方面将有巨大的应用空间。这次对于山东天岳的投资像是华为迈出半导体原材料投资的第一步,更多代表了战略层面上的考量。关于未来华为是否会有围绕碳化硅进一 步布局规模化制造,还有待进一步观察相关动态。

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